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“瓦克新開發(fā)的DEHESIVE® SFX星型系列主劑能夠使離型平坦的不干膠標簽制品的生產(chǎn)更具經(jīng)濟效益,”瓦克經(jīng)理Morineaux強調(diào)道。瓦克新開發(fā)的星型主劑系列是根據(jù)各種不同基材量身定制而成的,其離型力曲線也各不相同,產(chǎn)品間最大的區(qū)別在于粘度和交聯(lián)速度。
瓦克星型系列主劑粘度與交聯(lián)速度更勝一籌
DEHESIVE® SFX 250
DEHESIVE®SFX250是這4種新主劑中反應(yīng)活性最強的產(chǎn)品,由于交聯(lián)速度極快,在應(yīng)用于高速涂布機時便尤具優(yōu)勢。該主劑的離型力曲線極為平坦,因此,在要求達到極高剝離速度的情況下,它是一種極為理想的選擇。這種有機硅離型劑粘度較低,約為200毫帕秒(mPa•s),尤其適用于高速涂布機臺。高反應(yīng)活性的DEHESIVE®SFX250還可幫助離型紙生產(chǎn)商節(jié)約鉑催化劑的用量,或降低交聯(lián)所需溫度,這兩種方法都能夠為廠家?guī)沓杀拘б?。生產(chǎn)商只需為離型劑體系添加含量僅20ppm的鉑,便可使產(chǎn)品全面固化。與普通的主劑相比,DEHESIVE®SFX250可節(jié)約多達60%的鉑用量。
DEHESIVE® SFX 380
低粘度的主劑更容易滲入粗糙多孔的紙質(zhì)基材,也更容易被其吸收。那么,用于這種基材的離型劑就必須擁有較高的粘度,如果使用粘度較高的主劑,紙的表面便會停留更多離型劑。如果想為多孔基材配備快速交聯(lián)型的有機硅離型劑,并在高速剝離的情況下獲得較低離型力,粘度為400 mPa•s的DEHESIVE®SFX380便是一種很好的選擇。它是同系列產(chǎn)品中粘度最高的產(chǎn)品。
DEHESIVE® SFX 195
這種有機硅離型劑產(chǎn)品即使涂布在光滑的高密度基材上,剝離時也能夠幾乎完全附著在基材表面,它也能夠均勻地涂布在薄膜基材或高品質(zhì)的格拉辛紙上。瓦克還針對格拉辛基材開發(fā)出了粘度約為190 mPa•s的低粘度型DEHESIVE®SFX195。該產(chǎn)品由于對高密度基材具有出色的覆蓋力,使用時只需少量即可。與標準有機硅離型劑相比,如果涂布在合適基材上,用量(重量)可最多減少20%,廠家由此可以獲得顯著成本效益。
DEHESIVE® SFX 280
整體性能優(yōu)異是該系列中第四種產(chǎn)品DEHESIVE®SFX 280的特點。該產(chǎn)品粘度為220 mPa•s,位于星型聚合物新產(chǎn)品中等水平,它同時適用于密致型和多孔型基材,堪稱星型主劑中的多面手。
AMA®系列
由于進行高速涂布時會產(chǎn)生不良的霧化現(xiàn)象,瓦克還為這些星型結(jié)構(gòu)的聚合物專門配備了防霧添加劑,以防止霧化。這些品牌為AMA®的防霧產(chǎn)品進一步完善了DEHESIVE®SFX系列的功能。