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　　據(jù)了解，最新上市的新型高效離型劑產(chǎn)品不含溶劑，能夠通過鉑催化加成反應(yīng)進行交聯(lián)。由于反應(yīng)性強，這些有機硅聚合物只需極少量的催化劑便可完全固化。

新型高效離型劑整體性能已進行優(yōu)化

　　同傳統(tǒng)涂層系統(tǒng)相比，DEHESIVE®SFX系統(tǒng)可節(jié)省多達60%的鉑用量，由此可以顯著降低離型紙和標(biāo)簽的生產(chǎn)成本，此外還可根據(jù)快速貼標(biāo)流程的需要，有針對性地對這些新型有機硅聚合物的整體性能進行優(yōu)化。

　　這些星型結(jié)構(gòu)的新型聚合物是專門針對高速應(yīng)用的需要研發(fā)而成的，它們之間的差別在于支鏈的數(shù)量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根據(jù)客戶的具體需要對固化速度、剝離力和對基材表面的覆蓋性能進行調(diào)整。

　　高效離型劑產(chǎn)品之所以具有高反應(yīng)性，是因為聚合物分子具有星型支鏈結(jié)構(gòu)，而且其中的每個有機硅支鏈又另有支鏈，每條支鏈的頂端有一個能夠促成加成交聯(lián)的乙烯基團。