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聚酯薄膜具有優(yōu)良的力學(xué)性能，電氣性能，透明性和尺寸穩(wěn)定性等，可用作電子儀器中的印刷電路的底板。但電子儀器要求在高溫下有良好的尺寸穩(wěn)定性，但普通聚酯薄膜加工雖經(jīng)雙向拉伸和一次定型處理，在高溫時(shí)仍有一定的收縮性。
淺談二次熱定型處理的聚酯薄膜
因此，對(duì)于這種聚酯薄膜，還需要第二次熱定型處理，即在180℃加熱30min。這樣二次熱處理過(guò)的聚酯薄膜，縱向收縮率在0.5%以下，橫向收縮率在0.3%以下，可符合電子儀器的高溫尺寸穩(wěn)定性方面的要求。
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