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　　LED照明產業(yè)是我國“十二五”規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一，產業(yè)發(fā)展非常迅速，應用市場潛力巨大，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標準化光組件和燈具標準，給整個產業(yè)的發(fā)展提出了嚴峻挑戰(zhàn)，同時也在一定程度上又制約了LED照明產業(yè)的健康發(fā)展。

　　近年來，晶科電子推出的倒裝無金線芯片級封裝器件，創(chuàng)造性地將倒裝焊技術與無金線芯片級封裝相結合，憑借更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積，受到越來越多LED燈具企業(yè)和終端產品應用企業(yè)的青睞。那么什么是無金線封裝呢?

　　在集成電路封裝技術中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成，但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術的推出，兩者的相連可通過更穩(wěn)定的金屬凸點焊球來連接，省去金線，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術后來也被使用在LED封裝技術當中，LED擁有壽命長等優(yōu)點，配合倒裝焊技術比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢，被稱為“無金線封裝”。目前，能夠成熟應用該技術的代表企業(yè)是晶科電子。

　　新技術的誕生總是會伴隨著質疑，無封裝技術到底具有哪些優(yōu)勢?又會對中游企業(yè)帶來哪些機遇與挑戰(zhàn)?無封裝技術能否成為LED產業(yè)的新標準?