雙色電器外殼的注射成型
北華大學利用專業(yè)模流分析軟件Moldflow/MPI，對雙色電器外殼的注射成型填充過程進行了模擬分析。結(jié)果表明，內(nèi)、外層殼體的最佳澆口位置均位于底部外表面圓心處;氣穴易出現(xiàn)在制品邊緣;翹曲主要表現(xiàn)為徑向翹曲。還對內(nèi)外層殼體的填充時間、冷卻時間、體收縮率等進行分析比較，確定了最大注塑壓力等主要工藝參數(shù)，從而使雙色電器外殼的注射成型工藝和模具結(jié)構得到優(yōu)化。
雙色電器外殼的注射成型
北華大學利用專業(yè)模流分析軟件Moldflow/MPI，對雙色電器外殼的注射成型填充過程進行了模擬分析。結(jié)果表明，內(nèi)、外層殼體的最佳澆口位置均位于底部外表面圓心處;氣穴易出現(xiàn)在制品邊緣;翹曲主要表現(xiàn)為徑向翹曲。還對內(nèi)外層殼體的填充時間、冷卻時間、體收縮率等進行分析比較，確定了最大注塑壓力等主要工藝參數(shù)，從而使雙色電器外殼的注射成型工藝和模具結(jié)構得到優(yōu)化。
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