模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。

追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向[7]。凌特公司中國區(qū)域業(yè)務(wù)經(jīng)理李錦華簡單地將其歸納為“三升三降”，即速度、精度、效率上升，

 

而功耗、尺寸與外圍元件數(shù)下降。

對放大器而言，將向更高速度、更低噪聲、更大動態(tài)范圍等方向發(fā)展;對數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器而言，將向更高速度、更高精度等方向發(fā)展;在信號處理、射頻電路、電源管理等領(lǐng)域，將向更高精度、速度與效率方向發(fā)展，同時功耗、尺寸及外圍元件數(shù)量則將不斷下降。以手機(jī)為例，消費者要求更清晰的語音、更加絢麗的屏幕，同時還要有更長的待機(jī)時間，這些都給模擬器件制造商提出了更高的要求，也為設(shè)計人員帶來了更大的挑戰(zhàn)。分立模擬電路可以把這些性能做得很高。例如，Maxim轉(zhuǎn)換速率已經(jīng)做到了2GSPS，

而采用SOC (系統(tǒng)芯片)是做不到這種性能的。

 

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