中國半導體封裝行業(yè)運營前景與十三五發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣蟾?016-2021年

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【報告編號】: 239279
【出版時間】: 2016年7月
【出版機構】: 北京產(chǎn)業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞  
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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 章 2013-2016年半導體封裝行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 14
 節(jié) 2013-2016年半導體封裝市場發(fā)展狀況分析 14
 一、半導體封裝行業(yè)特點分析 14
 二、半導體封裝市場需求分析 14
 第二節(jié) 2013-2016年影響半導體封裝發(fā)展因素分析 15
 第三節(jié) 2016-2021年半導體封裝市場發(fā)展趨勢分析 15
 第二章 中國半導體封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境 17
 節(jié) 2016年中國宏觀經(jīng)濟運行回顧 17
 一、國內(nèi)生產(chǎn)總值 17
 二、社會消費 19
 三、固定資產(chǎn) 20
 四、對外貿(mào)易 21
 第二節(jié) 2016年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢 22
 第三節(jié) 2016年半導體封裝行業(yè)相關政策及影響 24
 一、行業(yè)具體政策 24
 二、政策特點與影響 26
 (一)市場形勢不容樂觀 26
 (二)國內(nèi)行業(yè)形勢嚴峻 26
 (三)國內(nèi)政策環(huán)境不斷改善 27
 第三章 中國半導體封裝行業(yè)發(fā)展特點 28
 節(jié) 2013-2016年半導體封裝行業(yè)運行分析 28
 第二節(jié) 中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性 29
 一、在第二產(chǎn)業(yè)中的地位 29
 二、在GDP中的地位 29
 第三節(jié) 半導體封裝行業(yè)特性分析 30
 一、風險龐大 30
 二、相關人才相對缺乏 30
 三、當?shù)鼐A制造能力薄弱 31
 第四節(jié) 半導體封裝行業(yè)發(fā)展歷程 31
 第五節(jié) 半導體封裝行業(yè)技術現(xiàn)狀 31
 一、注重新事物新技術的應用 32
 二、實施標準化的優(yōu)勢 32
 三、新型封裝技術的應用 33
 四、無鉛焊接技術的采納 33
 五、關注倒裝芯片技術的發(fā)展 33
 六、集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動 34
 第六節(jié) 國內(nèi)外市場的重要動態(tài) 35
 一、封裝材料銷售額穩(wěn)步增長 35
 二、新技術推動材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展 36
 第四章 中國半導體封裝行業(yè)運行情況 38
 節(jié) 企業(yè)數(shù)量結構分析 38
 第二節(jié) 行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 38
 第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展集中度 39
 第四節(jié) 2016年半導體封裝行業(yè)景氣狀況分析 41
 一、2016年半導體封裝行業(yè)景氣情況分析 41
 二、行業(yè)發(fā)展面臨的問題及應對策略 41
 三、國際市場發(fā)展趨勢 41
 (一)封裝形式向輕、薄、短、小發(fā)展 41
 (二)封裝技術日新月異 42
 四、國際主要國家發(fā)展借鑒 43
 第五章 中國半導體封裝行業(yè)供需情況 44
 節(jié) 半導體封裝行業(yè)市場需求分析 44
 一、行業(yè)需求現(xiàn)狀 44
 二、需求影響因素分析 45
 第二節(jié) 半導體封裝行業(yè)供給能力分析 45
 一、行業(yè)供給現(xiàn)狀 45
 二、需求供給因素分析 46
 第六章 2013-2016年半導體封裝行業(yè)銷售狀況分析 48
 節(jié) 2013-2016年半導體封裝行業(yè)銷售收入分析 48
 一、2014-2016年行業(yè)總銷售收入分析 48
 二、2014-2016年不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析 48
 三、2014-2016年不同所有制企業(yè)總銷售收入比較 49
 第二節(jié) 2014-2016年半導體封裝行業(yè)分析 50
 一、2014-2016年按銷售成本率分析 50
 二、2014-2016年按銷售費用率分析 51
 第三節(jié)  2016年半導體封裝行業(yè)產(chǎn)品銷售集中度分析 52
 第四節(jié) 2014-2016年半導體封裝行業(yè)銷售稅金分析 53
 一、2014-2016年行業(yè)銷售稅金分析 53
 二、2014-2016年不同規(guī)模企業(yè)銷售稅金分析 53
 三、2014-2016年不同所有制企業(yè)銷售稅金比較 54
 第七章 2013-2016年半導體封裝行業(yè)進出口分析 56
 節(jié) 半導體封裝歷史出口總體分析 56
 第二節(jié) 影響半導體封裝進出口的主要因素 56
 一、半導體封裝產(chǎn)品的國內(nèi)外市場需求態(tài)勢 56
 二、國內(nèi)外半導體封裝產(chǎn)品的比較優(yōu)勢 57
 三、半導體封裝貿(mào)易環(huán)境的影響 57
 第三節(jié) 我國半導體封裝出口量預測 57
 第八章 中國半導體封裝行業(yè)重點區(qū)域運行分析 59
 節(jié) 2014-2016年華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)運行情況 59
 一、華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析 59
 二、華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力分析 59
 三、華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力分析 60
 四、華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力分析 61
 第二節(jié) 2014-2016年華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)運行情況 62
 一、華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析 62
 二、華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力分析 63
 三、華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力分析 63
 四、華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力分析 64
 第三節(jié) 2014-2016年華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)運行情況 65
 一、華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析 65
 二、華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力分析 66
 三、華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力分析 66
 四、華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力分析 67
 第四節(jié) 2014-2016年華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)運行情況 68
 一、華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析 68
 二、華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力分析 69
 三、華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力分析 69
 四、華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力分析 70
 第五節(jié) 2014-2016年西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)運行情況 71
 一、西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析 71
 二、西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力分析 72
 三、西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力分析 72
 四、西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力分析 73
 第六節(jié) 2014-2016年西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)運行情況 74
 一、西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析 74
 二、西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力分析 75
 三、西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力分析 75
 四、西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力分析 76
 第七節(jié) 2014-2016年東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)運行情況 77
 一、東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析 77
 二、東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力分析 78
 三、東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力分析 78
 四、東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力分析 79
 第九章 中國半導體封裝行業(yè)SWOT 分析 81
 節(jié) 半導體封裝行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 81
 第二節(jié) 半導體封裝行業(yè)發(fā)展劣勢分析 81
 第三節(jié) 半導體封裝行業(yè)發(fā)展機會分析 82
 第四節(jié) 半導體封裝行業(yè)發(fā)展風險分析 82
 第十章 半導體封裝行業(yè)重點企業(yè)競爭分析 84
 節(jié) 奇夢達科技(蘇州)有限公司 84
 一、企業(yè)概況 84
 二、競爭優(yōu)勢分析 84
 三、2014-2016年經(jīng)營狀況 84
 (一)企業(yè)償債能力分析 84
 (二)企業(yè)運營能力分析 87
 (三)企業(yè)盈利能力分析 90
 四、2016-2021年發(fā)展戰(zhàn)略 93
 第二節(jié) 江蘇新潮科技集團有限公司 93
 一、企業(yè)概況 93
 二、競爭優(yōu)勢分析 94
 三、2014-2016年經(jīng)營狀況 94
 (一)企業(yè)償債能力分析 94
 (二)企業(yè)運營能力分析 97
 (三)企業(yè)盈利能力分析 100
 四、2016-2021年發(fā)展戰(zhàn)略 103
 第三節(jié) 南通華達微電子集團有限公司 103
 一、企業(yè)概況 103
 二、競爭優(yōu)勢分析 103
 三、2014-2016年經(jīng)營狀況 104
 (一)企業(yè)償債能力分析 104
 (二)企業(yè)運營能力分析 107
 (三)企業(yè)盈利能力分析 110
 四、2016-2021年發(fā)展戰(zhàn)略 113
 第四節(jié) 英飛凌科技(蘇州)有限公司 113
 一、企業(yè)概況 113
 二、競爭優(yōu)勢分析 114
 三、2014-2016年經(jīng)營狀況 114
 (一)企業(yè)償債能力分析 114
 (二)企業(yè)運營能力分析 117
 (三)企業(yè)盈利能力分析 120
 四、2016-2021年發(fā)展戰(zhàn)略 123
 第五節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司 123
 一、企業(yè)概況 123
 二、競爭優(yōu)勢分析 124
 三、2014-2016年經(jīng)營狀況 124
 (一)企業(yè)償債能力分析 124
 (二)企業(yè)運營能力分析 126
 (三)企業(yè)盈利能力分析 129
 四、2016-2021年發(fā)展戰(zhàn)略 132
 第十一章 未來半導體封裝行業(yè)發(fā)展預測 133
 節(jié) 2016-2021年國際市場預測 133
 一、2016-2021年半導體封裝行業(yè)產(chǎn)能預測 133
 二、2016-2021年半導體封裝行業(yè)市場需求前景 134
 三、2016-2021年半導體封裝行業(yè)市場價格預測 135
 第二節(jié) 2016-2021年國內(nèi)市場預測 136
 一、2016-2021年半導體封裝行業(yè)產(chǎn)能預測 136
 二、2016-2021年國內(nèi)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)量預測 138
 三、2016-2021年半導體封裝行業(yè)市場需求前景 138
 四、2016-2021年國內(nèi)半導體封裝行業(yè)市場價格預測 139
 五、2016-2021年國內(nèi)半導體封裝行業(yè)集中度預測 140
 第十二章 半導體封裝行業(yè)戰(zhàn)略研究 142
 節(jié) 半導體封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 142
 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 142
 二、技術開發(fā)戰(zhàn)略 145
 三、業(yè)務組合戰(zhàn)略 149
 四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 150
 五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 150
 六、營銷品牌戰(zhàn)略 152
 七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 152
 第二節(jié) 對中國半導體封裝行業(yè)品牌的戰(zhàn)略思考 154
 一、企業(yè)品牌的重要性 154
 二、半導體封裝行業(yè)實施品牌戰(zhàn)略的意義 154
 三、半導體封裝行業(yè)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 155
 四、半導體封裝行業(yè)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 157
 (一)要樹立強烈的品牌戰(zhàn)略意識 157
 (二)選準市場定位，確定戰(zhàn)略品牌 158
 (三)運用資本經(jīng)營，加快開發(fā)速度 158
 (四)利用信息網(wǎng)，實施組合經(jīng)營 158
 (五)實施規(guī)?；?、集約化經(jīng)營 159
 五、半導體封裝行業(yè)品牌戰(zhàn)略管理的策略 159
 第三節(jié) 半導體封裝行業(yè)戰(zhàn)略研究 160
 一、2016年半導體封裝行業(yè)戰(zhàn)略 160
 二、2016-2021年半導體封裝行業(yè)戰(zhàn)略 161
 圖表目錄
 圖表 1 國內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計同比增長率(%) 19
 圖表 2 工業(yè)增加值月度同比增長率(%) 20
 圖表 3 社會消費品零售總額月度同比增長率(%) 21
 圖表 4 固定資產(chǎn)完成額月度累計同比增長率(%) 23
 圖表 5 出口總額月度同比增長率與進口總額月度同比增長率(%) 24
 圖表 6 2016年半導體封裝行業(yè)在第二產(chǎn)業(yè)中所占的地位 31
 圖表 7 2016年半導體封裝行業(yè)在GDP中所占的地位 31
 圖表 8 2014-2016年半導體封裝材料市場規(guī)模及增長對比圖 37
 圖表 9 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)銷售收入對比圖 40
 圖表 10 國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布情況 41
 圖表 11 2016年十大封裝測試企業(yè) 41
 圖表 12 2014-2016年我國IC產(chǎn)量及增長對比圖 46
 圖表 13 中國集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值比重 47
 圖表 14 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)銷售收入 49
 圖表 15 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售收入(億元) 49
 圖表 16 2014年底我國半導體封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售收入分布圖 49
 圖表 17 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入(億元) 50
 圖表 18 2014年底我國半導體封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 50
 圖表 19 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)銷售成本率 51
 圖表 20 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)規(guī)模企業(yè)銷售成本率增長趨勢圖 51
 圖表 21 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)銷售費用率 52
 圖表 22 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)規(guī)模企業(yè)銷售費用率增長趨勢圖 52
 圖表 23 2016年中國重點地區(qū)半導體封裝行業(yè)銷售集中度情況 53
 圖表 24 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)銷售稅金 54
 圖表 25 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)規(guī)模企業(yè)銷售稅金增長趨勢圖 54
 圖表 26 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售稅金(億元) 55
 圖表 27 2016年我國半導體封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售稅金分布圖 55
 圖表 28 2014-2016年我國半導體封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售稅金(億元) 55
 圖表 29 2016年我國半導體封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售稅金分布圖 56
 圖表 30 2014-2016年我國半導體封裝出口量及增長對比圖 57
 圖表 31 2016-2021年我國半導體封裝出口量預測圖 58
 圖表 32 2014-2016年華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力對比圖 60
 圖表 33 2014-2016年華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖 61
 圖表 34 2014-2016年華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)負債與所有者權益比率對比圖 62
 圖表 35 2014-2016年華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力對比圖 63
 圖表 36 2014-2016年華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力對比圖 64
 圖表 37 2014-2016年華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖 64
 圖表 38 2014-2016年華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)負債與所有者權益比率對比圖 65
 圖表 39 2014-2016年華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力對比圖 66
 圖表 40 2014-2016年華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力對比圖 67
 圖表 41 2014-2016年華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖 67
 圖表 42 2014-2016年華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)負債與所有者權益比率對比圖 68
 圖表 43 2014-2016年華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力對比圖 69
 圖表 44 2014-2016年華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力對比圖 70
 圖表 45 2014-2016年華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖 70
 圖表 46 2014-2016年華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)負債與所有者權益比率對比圖 71
 圖表 47 2014-2016年華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力對比圖 72
 圖表 48 2014-2016年西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力對比圖 73
 圖表 49 2014-2016年西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖 73
 圖表 50 2014-2016年西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)負債與所有者權益比率對比圖 74
 圖表 51 2014-2016年西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力對比圖 75
 圖表 52 2014-2016年西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力對比圖 76
 圖表 53 2014-2016年西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖 76
 圖表 54 2014-2016年西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)負債與所有者權益比率對比圖 77
 圖表 55 2014-2016年西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力對比圖 78
 圖表 56 2014-2016年東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力對比圖 79
 圖表 57 2014-2016年東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖 79
 圖表 58 2014-2016年東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)負債與所有者權益比率對比圖 80
 圖表 59 2014-2016年東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力對比圖 81
 圖表 60 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 86
 圖表 61 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司產(chǎn)權比率變化情況 86
 圖表 62 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 87
 圖表 63 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 88
 圖表 64 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 89
 圖表 65 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 90
 圖表 66 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 91
 圖表 67 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 92
 圖表 68 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 93
 圖表 69 近3年江蘇新潮科技集團有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 95
 圖表 70 近3年江蘇新潮科技集團有限公司產(chǎn)權比率變化情況 96
 圖表 71 近3年江蘇新潮科技集團有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 97
 圖表 72 近3年江蘇新潮科技集團有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 98
 圖表 73 近3年江蘇新潮科技集團有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 99
 圖表 74 近3年江蘇新潮科技集團有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 100
 圖表 75 近3年江蘇新潮科技集團有限公司銷售凈利率變化情況 101
 圖表 76 近3年江蘇新潮科技集團有限公司銷售毛利率變化情況 102
 圖表 77 近3年江蘇新潮科技集團有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 103
 圖表 78 近3年南通華達微電子集團有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 105
 圖表 79 近3年南通華達微電子集團有限公司產(chǎn)權比率變化情況 106
 圖表 80 近3年南通華達微電子集團有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 107
 圖表 81 近3年南通華達微電子集團有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 108
 圖表 82 近3年南通華達微電子集團有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 109
 圖表 83 近3年南通華達微電子集團有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 110
 圖表 84 近3年南通華達微電子集團有限公司銷售凈利率變化情況 111
 圖表 85 近3年南通華達微電子集團有限公司銷售毛利率變化情況 112
 圖表 86 近3年南通華達微電子集團有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 113
 圖表 87 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 115
 圖表 88 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司產(chǎn)權比率變化情況 116
 圖表 89 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 117
 圖表 90 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 118
 圖表 91 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 119
 圖表 92 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 120
 圖表 93 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 121
 圖表 94 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 122
 圖表 95 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 123
 圖表 96 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 125
 圖表 97 近3年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權比率變化情況 126
 圖表 98 近3年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 127
 圖表 99 近3年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 128
 圖表 100 近3年深圳賽意法微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 128
 圖表 101 近3年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 129
 圖表 102 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售凈利率變化情況 130
 圖表 103 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 131
 圖表 104 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 132
 圖表 105 2016-2021年我國半導體封裝行業(yè)銷售收入預測圖 139
 圖表 106 中國集成電路市場應用結構 157
 圖表 107 四種基本的品牌戰(zhàn)略 161?
 表格目錄
 表格 1 2014-2016年半導體封裝材料市場規(guī)模及增長情況 37
 表格 2 2014-2016年我國IC產(chǎn)量及增長情況 45
 表格 3 2014-2016年我國國內(nèi)半導體封裝出口量及增長情況 57
 表格 4 2016-2021年我國國內(nèi)半導體封裝出口量預測結果 59
 表格 5 2014-2016年同期華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷能力 60
 表格 6 2014-2016年華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力表 60
 表格 7 2014-2016年華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力表 61
 表格 8 2014-2016年華東地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力表 62
 表格 9 2014-2016年同期華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷能力 63
 表格 10 2014-2016年華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力表 64
 表格 11 2014-2016年華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力表 64
 表格 12 2014-2016年華南地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力表 65
 表格 13 2014-2016年同期華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷能力 66
 表格 14 2014-2016年華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力表 67
 表格 15 2014-2016年華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力表 67
 表格 16 2014-2016年華中地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力表 68
 表格 17 2014-2016年同期華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷能力 69
 表格 18 2014-2016年華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力表 70
 表格 19 2014-2016年華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力表 70
 表格 20 2014-2016年華北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力表 71
 表格 21 2014-2016年同期西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷能力 72
 表格 22 2014-2016年西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力表 73
 表格 23 2014-2016年西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力表 73
 表格 24 2014-2016年西北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力表 74
 表格 25 2014-2016年同期西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷能力 75
 表格 26 2014-2016年西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力表 76
 表格 27 2014-2016年西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力表 76
 表格 28 2014-2016年西南地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力表 77
 表格 29 2014-2016年同期東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)產(chǎn)銷能力 78
 表格 30 2014-2016年東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)盈利能力表 79
 表格 31 2014-2016年東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)償債能力表 79
 表格 32 2014-2016年東北地區(qū)半導體封裝行業(yè)營運能力表 80
 表格 33 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 85
 表格 34 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司產(chǎn)權比率變化情況 86
 表格 35 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 87
 表格 36 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 88
 表格 37 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 89
 表格 38 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 90
 表格 39 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 91
 表格 40 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 92
 表格 41 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 93
 表格 42 近4年江蘇新潮科技集團有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 95
 表格 43 近4年江蘇新潮科技集團有限公司產(chǎn)權比率變化情況 96
 表格 44 近4年江蘇新潮科技集團有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 97
 表格 45 近4年江蘇新潮科技集團有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 98
 表格 46 近4年江蘇新潮科技集團有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 99
 表格 47 近4年江蘇新潮科技集團有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 100
 表格 48 近4年江蘇新潮科技集團有限公司銷售凈利率變化情況 101
 表格 49 近4年江蘇新潮科技集團有限公司銷售毛利率變化情況 102
 表格 50 近4年江蘇新潮科技集團有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 103
 表格 51 近4年南通華達微電子集團有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 105
 表格 52 近4年南通華達微電子集團有限公司產(chǎn)權比率變化情況 106
 表格 53 近4年南通華達微電子集團有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 107
 表格 54 近4年南通華達微電子集團有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 108
 表格 55 近4年南通華達微電子集團有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 109
 表格 56 近4年南通華達微電子集團有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 110
 表格 57 近4年南通華達微電子集團有限公司銷售凈利率變化情況 111
 表格 58 近4年南通華達微電子集團有限公司銷售毛利率變化情況 112
 表格 59 近4年南通華達微電子集團有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 113
 表格 60 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 115
 表格 61 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司產(chǎn)權比率變化情況 116
 表格 62 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 117
 表格 63 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 118
 表格 64 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 119
 表格 65 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 120
 表格 66 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 121
 表格 67 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 122
 表格 68 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 123
 表格 69 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 125
 表格 70 近4年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權比率變化情況 126
 表格 71 近4年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 126
 表格 72 近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 127
 表格 73 近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 128
 表格 74 近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 129
 表格 75 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售凈利率變化情況 130
 表格 76 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 131
 表格 77 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)凈利率變化情況 132
 表格 78 2016-2021年我國半導體封裝行業(yè)銷售收入預測結果 140
 

專家提示：十三五規(guī)劃期間，產(chǎn)業(yè)政策對本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據(jù)每個季度實時更新，關于報告的圖表部分，以當時購買報告的新數(shù)據(jù)為準，圖表的個數(shù)或多或少，屆時以實際提交報告為準，感謝關注和支持！