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IC670MDL740J
IC670MDL740J加快設計工作的工具與技術支持
評估模塊(EVM)已于日前開始在TI商店和授權分銷商處對外發(fā)售，設計人員借此能夠快速、輕松地評估全新器件。DP83867IRPAP-EVM支持千兆介質無關接口(GMII)和精簡GMII(RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM支持。設計人員可以下載IBIS模型和JTAG BSDL模型，以進一步加快評估流程。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科)：模塊、卡件、驅動器等各類備件。
l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。
l Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
l Woodward（伍德沃德）：SPC閥位控制器、PEAK150數字控制器。
A06B-6044-H009
A06B-0127-B577 #7000
A05B-2301-C335
A05B-2301-C371
TGT-S000-1-1
TGT-S000-1-1-AA
DS3800NGRC1H1G
DS3800NGRC1H1
DS3800NGRC1H
DS3800NGRC1
DS3800NGRC
GN3-20/2MC
E4432B
5W1000
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